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성균관대-글로벌테크놀로지, 차세대 차량용 고해상도 MicroLED 실증 본격화
- 기존 p-type LTPS 한계 극복하는 2D 반도체 소재 '텔루륨(Te)' 적용
올해부터 본교는 글로벌테크놀로지 주식회사와 체결한 협력의향서(MOU)를 바탕으로 차세대 차량용 고해상도 마이크로 발광다이오드(MicroLED) 패키징 기술 실증 사업을 본격 추진한다.
본교와 글로벌테크놀로지는 2026년 6월 10일 협력의향서를 체결하고 미래 모빌리티 디스플레이 시장 선점을 위한 공동 기술 개발에 착수했다. 양 기관은 과학기술정보통신부의 2026년도 공공연구성과 실증시범사업과 경기도 반도체 대학혁신 플랫폼(GUIP)을 기반으로 첨단 기술의 산업 현장 적용을 추진한다. 이번 협력에서는 차세대 반도체 소재와 저온 공정 기술을 활용해 고해상도 MicroLED 구현 기술을 실증할 계획이다.
이번 사업의 핵심은 기존 p-type 저온다결정실리콘(LTPS) 공정이 지닌 복잡성과 높은 비용 문제를 구조적으로 개선하는 데 있다. 연구진은 우수한 전기적 특성을 지닌 차세대 2D 반도체 소재인 텔루륨(Tellurium, Te)을 전극 및 채널 소재로 활용한다. 또한 투명 기판에서 구현 가능한 저온 스퍼터링 및 결정화 공정을 적용해 기판 손상을 최소화하고, 대면적 확장에 유리한 CMOS 기반 고집적 MicroLED AMFC(Active Matrix Flexible Circuit) 패키지(PKG) 기술 구현을 목표로 하고 있다.
실증의 주요 적용 분야는 차량용 센터 인포메이션 디스플레이(CID)다. 연구진은 능동형(AM) 구동 방식과 패키지 기술을 결합해 실제 적용 가능성을 검증하고, MicroLED 기반 디스플레이가 차량 환경에서 요구되는 구동 안정성과 높은 집적도를 확보할 수 있는지를 단계적으로 확인할 계획이다.
양 기관은 기술 고도화 로드맵에 따라 단위 소자 검증부터 패키지 통합 단계까지 순차적으로 연구개발을 추진하고, 유사 환경에서 기술성숙도(TRL) 6단계 수준의 프로토타입 실증을 진행할 예정이다. 본교의 원천 소재·공정 기술과 글로벌테크놀로지의 MicroLED 패키지 설계·제작·평가 역량이 결합됨으로써 차세대 차량용 디스플레이 상용화 가능성을 검증하는 중요한 계기가 될 것으로 기대된다.
 
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